康强电子(002119)：行业承压减缓发展高度 期待蚀刻规模化铺垫后的品类提升（康强）康强电子是什么概念股票，

一季度受封装行业和大环境影响，整体发展性受到一定水平制约。公司一季度并未延续过去四个季度的逐季递增，但是同比仍有三成以上发展，这里面有季节性周期的因素，也有行业方面的一些影响。公司营业收入略有下降，但利润发展，净利润率同比去年有明确的提升，过去多篇陈诉中我们多次提及公司的发展主要看点是引线框架产物结构的改变，高技术含量，利润率较高的蚀刻框架占比的迅速提升，一季度的数据也明确体现出了这一特点。

一季度有过年假期，同时也是下游封装企业订单的相对淡季，因此数据常态的基础一般都会略逊于其他几个季度。另外，由于上游IC 行业历经过去两年的连续增库存，在去年下半供给趋缓，今年部门曾经坚挺的品类价格也开始下滑的配景下，整体销量下降，渠道端库存释放的打击也有所显现，这一点在尺度类产物较多的冲压框架领域体现尤甚。蚀刻类框架虽然也有影响，但显然供给格局和盈利水平仍比冲压类的要好得多，这也是公司能在如此行业配景下维持发展的重要依托。

一季度大股东的明确更替和新一届董监高落地，稳定公司管理预期。

过去康强电子被市场担心的主要方向就是大股东ST 银亿的债务、退市危机，以及由此衍生的对于第一大股东持股的稳定性问题，以及大股东为了自身债券利益，是否会对管理层以及公司正常运营的一些决策与人事任命做一些干扰等等担心。我们在前一篇年报预告点评陈诉中已经指出，去年11 月，梓禾瑾芯已经完成32.15 亿的出资实缴，银亿的董事会和监事会已经完成了彻底的换届，康强第一大股东已经酿成了梓禾瑾芯。在一季度内，公司完成了董事会换届，梓禾瑾芯的实控人叶骥成为公司董事长，老董事长郑康定退居公司终身荣誉董事长，郑芳女士成为公司副董事长兼总经理，公司顺利完成梓禾瑾芯入驻以后的董事会和核心层重组，也挣脱了旧银亿时代的一些委任约束。目前康强管理层与大股东梓禾瑾芯的关系相当融洽，公司的既定发展方向和战略会得到有力的推进和执行，发展预期逐步趋于稳定。

蚀刻框架仍然是重要的发展看点，规模化铺垫之后，是品类提升的开始。过去的多篇陈诉我们一直强调公司在蚀刻框架领域的突破与快速发展，这里不再赘述。通过去年的景气荣景，公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，完成了过去可能需要两三年才气完成的市场切入，产能与销售规模也比过去两年大幅提升。

纵观制作封装引线框架的海外先进厂商的发展路径，无不是在规模做大后，再逐渐向封装的差别应用领域细化，进入更高利润率的包罗特规品、定制化产物、特殊异形结构类产物等等。以今年的市场体现来看，大宗类的功率器件、晶体管类产物上半年已明显面临不小的库存压力，但是像台系的富鼎、大中等主要做中高端、特规品类MOSFET产物的IDM 厂商仍能保持较好的获利体现，对应的他们的上游框架供应商长华等公司也有相对稳健的发展体现。另一方面，目前市场关注度很高的Mini Led，当下国内业者普遍倾向于拥有本钱竞争力、偏向传统封装制程的POB，但引线框架的供应商仍然以台系业者为主，这就是在规模效应基础上的品类提升所倚赖的积累差距。

康强电子过去两年在蚀刻框架领域乐成实现了产能的快速提升，目前已经是毫无疑问的本土龙头，在新的大股东明确、管理层稳定的基础上，依托我国本土强大的封装财产需求，接下来有望走出类似于长华等行业领先竞争企业的良好发展轨迹。