瑞能受邀出席2023中国国际半导体高管峰会并发表演讲

【2023年10月24日 – 上海】

近日，瑞能半导体首席执行官马库斯·莫森先生受邀出席在上海举办的2023中国国际半导体高层峰会（ISES，原CISES）。

作为半导体原始制造商和设备制造商的聚集平台，ISES专注于高级管理人员。 来自世界各地的半导体领域高管和领导者受邀齐聚于此，共同探讨行业的未来趋势和挑战，并分享他们如何快速创新。 推动不断变化的行业的技术进步。 ISES通过促进整个微电子供应链的创新、商业和投资机会，赋能半导体制造业，推动中国半导体产业的发展。

在峰会以“宽禁带功率半导体在汽车应用中的机遇”为主题的单元中，Markus Mosen先生发表了题为“碳化硅如何加速新能源汽车”的演讲，并与行业学者专家分享了他的经验。 以碳化硅为代表的功率半导体技术的发展前景，以及如何利用WBG器件提高能源效率，依托能源电力系统赋能新能源汽车。

不可忽视的事实是，近年来全球新能源汽车市场持续升温。 环保和减少碳排放的考虑刺激了消费者购买新能源汽车的需求。 中国在新能源汽车领域也持续发力。

Markus Mosen先生在演讲中重点分享了新能源汽车市场的现状和发展趋势，深入浅出地讲解了瑞能半导体的发展历程和产品技术的迭代更新。 Markus Mosen先生以瑞能半导体行业领先的碳化硅技术为切入点，重点强调了其碳化硅器件满足新能源汽车高温高压要求的硬核能力，特别是逆变器和车载充电器。 。

碳化硅的电压处理能力和开关频率高于硅材料。 该系统具有更高的能效、更快的开关速度、更低的功耗和更强的热管理效率。 碳化硅功率器件可用于电动汽车的重要电力系统，包括电驱动逆变器、车载充电器和直流变压器系统。 Markus Mosen先生强调，与传统技术相比，碳化硅具有更好的功率处理性能，可用于设计功率密度更高、尺寸更小的轻量化电源，非常适合汽车和工业领域。 尤其是未来几年，市场需求将更加多元化、差异化，新技术、新产品的加速推出将更好地支撑市场需求。

马库斯表示，为了更好地满足当前新能源市场对宽禁带功率器件的需求，瑞能半导体投资约2亿元人民币建立全资金山模组工厂，该工厂将在上海湾区投产2023年7月高新区。 作为瑞能半导体全球首家模组厂，瑞能金山模组厂引进了100多套业界最先进的功率模组生产和检测设备。 主要生产应用于新能源、汽车领域的各类功率模块产品。 以先进碳化硅组件为例，我们将为汽车和可再生能源市场推出创新的组件和封装服务，为客户和合作伙伴带来更好的体验。

作为优秀的半导体供应商，瑞能半导体始终依靠创新和优化产品设计来适应市场变化，满足客户需求。 随着更多更好的基于碳化硅的解决方案的推出，新能源汽车制造商可以通过采用基于碳化硅产品的解决方案来大幅提升车辆性能并优化车辆架构，从而使新能源汽车能够拥有更低的成本。 成本、更远的射程、更高的功率密度。 未来，瑞能将持续推出有竞争力的产品，依托强大的研发和技术团队，加快关键技术的研发，实现全球业务的稳定增长。

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关于瑞能半导体 瑞能半导体专注于功率半导体领域，传承50余年核心技术。 其全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲。 其产品应用涵盖智能家电、电动汽车、通讯行业等行业，为客户在各自的细分行业提供可靠、专业的技术支持。 瑞能半导体掌握自主功率半导体技术。 其产品凭借卓越的品质和性能，得到了全球多家知名公司的验证和使用。