地平线再次IPO，智能驾驶芯片战火重燃
地平线再次传出IPO消息，引起市场高度关注。
身为我国智能驾驶芯片领域翘楚，地平线技术公司于2021年夏季曾试水美股市场，然而受全球金融环境动荡影响，首次上市未能如愿以偿。最近，这家企业宣布重启IPO筹备工作，再次引起业内和投资者热议。
在智能驾驶芯片领域的激烈竞争中，黑芝麻智能的上市之路并非一帆风顺。早在2024年1月，由于未获证监会批准，公司上市申请失效。而地平线亦面临投资者对公司业绩预期过高的挑战，一举之进步对全产业而言至关重要。
面对中国智驾芯片产业遭遇的激烈竞争和产能过剩困境，智驾芯片业界普遍处于高度经营风险之下。据行业内资深专家剖析，当前，众多本地企业，如地平线，正面临特斯拉、英伟达等外来巨头的持久高压。据权威汽车鉴定机构盖世汽车研究院资料，截至2023年，特斯拉FSD、英伟达Orin、Mobileye EyeQ4H和EyeQ5H等尖端产品已合计占据约34.4％、32.6％、5.7％和5％的市场份额。
因应库存过剩问题，英飞凌首席执行官柯特·席夫斯着手调整汽车产线。同时，根据英特尔旗下移动眼的最新收益预期显示，直至2024年底，其全年运营利润率预计将在2700万至3600万美元之间浮动，超出市场预期达25%左右。然而，该数字相对于公司期待的利润率仍显不足，挑战依然存在。
引人瞩目的是，英国领先人工智能技术开发商地平线科技拟定通过利用去年发文的18C法规在香港交易所上市。此法规为尖端科技企业提供了多元化的资金融资与投资渠道，尤其适用于初步发展期的公司。现行制度改革表明，若无实际运营业务，欲成功上市只需达到最低100亿港币的市值规定；对已探索商界的企业来说，所需市值已由原来的80亿港币下调到60亿港币。
金杜会计师事务所中国区审计部高级合伙人杨方女士表示，港股市场新政策及黑芝麻智能成功上市等形势有望推动多领域企业进军全球资本市场，特别是在软件科技、高端芯片制造业以及人工智能与机器人产业等领域。
近期，地平线成功进行的IPO引发了智能驾驶芯片领域的热烈反响，意味着该行业的领导地位也将易主。这场行动不仅为科技公司提供了全新融资渠道，更赋予其长远发展更多可能。值得我们关注的是，随着相关政策的逐步推进，例如香港股市的改革以及黑芝麻智能的良好上市业绩等，人们对于软件、高级芯片、人工智能及机器人产业即将到来的新一轮“上市热潮”充满期待。投资者和广大读者的深度参与，无疑会进一步提升本文章的影响力。
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