iQOO将推首款自研独显芯片中国手机绽放光彩
从媒体报道来看，iQOO将在下一代数字旗舰产品上搭载其首款自研芯片。 该芯片是自主研发的独立显示芯片，可实现超分辨率、超帧并发功能，全面提升游戏、视频的显示效果。 另外，vivo的核心配置
众所周知，芯片是人类智慧皇冠上的明珠。 很多年前，中国手机就因芯片而遭遇阻碍。 于是，他们逐渐认识到掌握核心技术的重要性，开始研发自己的芯片。 目前，手机厂商都在聚焦芯片突破。 未来他们能否突破，带领中国手机在国际市场大放异彩？
进军自主研发芯片
此前，苹果和三星一直是自研芯片和自产手机的巨头。 两家公司在技术、专利、资金等方面构筑了壁垒，并为此达到了制高点。 随后，华为海思打响了中国手机厂商自研芯片的第一枪。 随后，小米、OPPO、vivo等公司加入，手机芯片国产化替代浪潮来临。
2004年，华为海思成立。 经过九年的研发，麒麟910芯片于2013年正式推出。
2014年，小米在北京成立全资子公司松果电子，暗中专注芯片研发。 2017年2月春天，小米成功发布了首款自研手机芯片Paper S1。 此后，小米还推出了ThePaper C1、P1、G1等芯片，在成像、充电、电池管理等方面发挥作用。
2021年，vivo将向外界披露其芯片战略，主要围绕设计、影像、系统和性能四个长赛道。 同年9月，vivo推出首款自主研发的专业影像芯片“vivoV1”。 此后，为了增强其成像性能，vivo相继推出了自研芯片V1+和V2。
OPPO于2019年带领子公司哲酷组建芯片团队，2021年底带来首款6nm成像专用NPU自研芯片——Mariana MariSilicon X。2022年12月，OPPO发布第二款自研芯片Mariana MariSilicon Y.然而，2023年，哲库宣布退出自研芯片阶段。
值得注意的是，目前国产手机核心制造的现状已经从主攻集成芯片转向以专业小芯片一一突破。 信息消费联盟理事长项立刚曾向媒体指出，大规模进入芯片领域的手机厂商在造芯上仍保持谨慎态度。 比如，小米在图像处理和传感器控制的ISP芯片上寻找切口，而vivo则在寻找突破。 与 SoC 制造商联发科技紧密合作，从用于成像和电源的小型芯片开始。
手机芯片厂商为何纷纷尝试研发自己的芯片？ 北京社科院副研究员王鹏认为，一是为了提高产品性能和竞争力，自研芯片能够更好地满足手机厂商的性能要求； 其次，为了减少对供应链的依赖，自研芯片可以提供更大的控制力和独特的技术优势； 此外，自主研发芯片还可以扩大公司的技术研发能力和知识产权。
核心险些逃脱
目前手机同质化竞争已经蔓延到高端机型，能够带来差异化、个性化发展。 可按需开发的自研芯片成为新一轮竞争的目标。
然而，造芯的难度是不言而喻的。 小米集团创始人雷军曾坦言，“做芯片是一辈子的工作”。 今年5月12日，OPPO表示，面对全球经济和手机市场的不确定性，经过深思熟虑，公司决定终止ZEKU业务。
ZEKU负责OPPO自研芯片业务。 天眼查APP显示，哲库科技（上海）有限公司成立于2019年8月，注册资本1亿元，实收资本5000万元。 由广东欧嘉控股有限公司100%控股。
公开资料显示，ZEKU总部位于上海，在北京、西安、成都、美国、日本等地设立设计分公司，团队规模超过2000人。 据半导体研究机构芯墨研究统计，以员工人数计算，哲酷解散前已是国内第五大芯片设计公司，不可贴现投资接近百亿元。
OPPO芯片产品高级总监姜波在接受媒体专访时指出，“自研芯片的成本比从市场购买芯片要贵。做顶级芯片的出发点是从先进工艺开始。这些投资非常高。”
对于突然“解散”的原因，哲酷CEO刘军在全员大会上解释称：全球经济和手机行业极度悲观，公司整体营收远未达到预期。 在这样的情况下，像这样的芯片的巨大投资将是该公司无法承受的。
无独有偶，在ZEKU宣布关闭“核心制造”业务后，星机魅族集团也决定终止自己的芯片研究。 星机时代于去年7月宣布收购魅族科技，持有其79.09%控股权，成立星机魅族集团。
据悉，此次被撤销的芯片研究所隶属于星机魅族集团前瞻技术事业部。 星机魅族集团表示，之所以裁撤芯片部门，是公司根据经济形势和投资效益的变化做出的决定。 未来，公司将更加注重产品创新和软件体验，持续创造价值。
媒体报道指出，星机魅族终止自研芯片业务的原因有：一是芯片行业遇冷，市场需求不旺盛；二是芯片行业遇冷，市场需求不旺盛。 二是芯片业务无实际产出，投入产出比不合理； 第三，芯片业务投资成本高，投资者不愿投入更多资金。
财经评论员张雪峰指出，一些手机企业放弃自研芯片的主要原因有两个：一是自研芯片需要巨大的投入，包括人力、技术、资金等，这对于一些小企业来说是困难的。中型企业负担得起； 其次，自主研发芯片需要巨额投资。 自研芯片开发周期长、技术门槛高，导致部分企业短期内难以取得成果。
从媒体报道来看，2019年以来，华为每年的研发费用已经超过1000亿。 从2008年到2019年的十几年里，华为研发费用总额已超过6000亿元。 2018年，有媒体报道称，华为麒麟980的开发成本传闻超过3亿美元，而这还只是该芯片的早期开发、验证和测试成本。
王鹏认为，手机自研芯片的成本主要包括研发投入、人力成本和生产投入。 总体来说比较高，投入产出比会受到市场接受度和竞争优势的影响。
值得注意的是，目前不少手机厂商都在通过投资、并购、资本联盟等方式布局自己的芯片版图。天眼查显示，过去六年，小米产投投资了约110个芯片半导体及电子相关领域。公司。 华为旗下哈勃投资联盟已投资60多家半导体企业，部分企业已上市。 此外，华为、小米等企业还通过授权芯片设计和制造相关技术和专利的方式支持国内芯片企业。
帮助提升全球市场竞争力
从市场研究机构Counterpoint Research近日发布的最新市场研究数据来看，今年第三季度全球智能手机销量并未停止下滑，且下滑趋势仍在持续。
Counterpoint Research最新数据显示，今年第三季度，全球智能手机销量同比下滑8%，录得十年来最差表现。 各大手机品牌均受到不同程度影响，部分知名品牌销量下滑尤为显着。
从数据可以看出，全球智能手机市场正面临严峻挑战。 手机制造商迫切需要建立差异化优势，以应对不断变化的环境和竞争挑战。
自研芯片或许是冲击高端、突围的途径之一。 不过，在张雪峰看来，自研手机芯片仍面临技术挑战，包括芯片设计和制造工艺； 其次是市场竞争的压力； 此外，自研芯片需要巨大的研发投入和人才储备。 对于一些中国小企业来说更困难。 同时，自研芯片如何匹配其他软硬件组件并提供完整的生态系统也是一个挑战。
王鹏也认为，芯片设计需要大量的技术储备和人力资源，短时间内很难完成芯片研发； 其次是制造问题。 即使研发出了优秀的芯片，如何快速实现量产仍然是个问题。 一个挑战; 此外，芯片市场竞争激烈，手机厂商需要在技术、成本和市场认可度等方面与其他厂商竞争。
上述专家认为，我国在手机自研芯片方面已经取得了一些突破。 例如，华为的麒麟芯片在性能和功耗方面具有优势，在国内外市场取得了一定的认可。 这对于国内手机厂商来说是一个巨大的发展。 重要的竞争优势。 同时，国产手机自研芯片如果能够不断取得突破，将有助于提升我国手机厂商在全球市场的竞争力和地位。
综合中国新闻周刊、华商套略、中国电子报、证券日报、澎湃新闻、天际网、经济日报等
